主催

化学工学会関西支部

協賛

近畿化学協会、高分子学会関西支部、日本化学会近畿支部、日本機械学会関西支部、分離技術会、有機合成化学協会関西支部、応用物理学会関西支部、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会、電子情報通信学会関西支部、エレクトロニクス実装学会関西支部、化学工学会反応工学部会CVD反応分科会、CVD研究会、京都大学工学研究科化学プロセス研究コンソーシアム ナノ材料プロセス研究グループ＜何れも予定＞

後援

近畿経済産業局、台湾工業技術研究院（ITRI）

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　現在、かつてないほど半導体業界がさまざまな視点から注目されています。政府の骨太の方針2024年度版においても、産業競争力の強化及び経済安全保障の観点から、次世代半導体の量産等に向けた必要な法制上の措置を検討するとともに、必要な出融資の活用拡大等、支援手法の多様化の検討を進めると記され国家戦略となっています。
　この半導体の潮流について、関西でのセミナーを企画しました。最初に基調講演として、半導体・デジタル産業戦略検討会議にて有識者として参加されている東京理科大学の若林教授にご講演頂きます。企業からの技術情報として、パワー半導体・アナログ回路で先端を走るローム(株)様からローム様が目指している研究開発についてご講演頂きます。パネルディスカッションとして、東京大学霜垣教授、大阪公立大学笹子客員研究員と講演者も加わって頂き、半導体復活ヘの戦略について語って頂きます。後半は、JOINT2を精力的に進められている、前工程・後工程材料で世界最先端の(株)レゾナック様と、前工程・後工程における製造装置・プロセス技術で世界を牽引する東京エレクトロン・テクノソリューションズ(株)様からのご講演後、世界の最先端半導体の設計・製造とファウンドリービジネスで唯一無二の台湾から台湾工業技術研究院（ITRI)に所属する産業科技国際策略発展所(ISTI)　日本産業研究グループの何グループ長様をお招きし、特別講演として台湾の技術戦略や日台協力戦略について講演頂きます。
　講演会の前には、８月に公開されるローム(株)の企業ミュージアムの見学もご用意しました。企業ミュージアムは会場の関係から参加募集は16名と制限させて頂きます。
　各界から注目される組織の次世代半導体に関する研究開発動向・最先端技術を対面で聴講できる絶好の機会です。
　会場も京都駅から近い京都リサーチパークで行います。時期も良く奮ってご参加頂きますようお願い申し上げます。

日時

2024年10月18日（金）10:00～11:00［見学会］、12:15～17:20［講演会］

開催場所

■講演会場：京都リサーチパーク　4号館2階 ルーム1
［京都市下京区中堂寺南町134、https://www.krp.co.jp/access/］
＜交通＞JR嵯峨野線（山陰線）「丹波口」駅下車、西へ徒歩5分.
■見学会場：ローム（株）企業ミュージアム［京都市右京区西院溝崎町21］

プログラム

■見学会（参加予定者）	＜受付時間＞　9:15～9:45　於：京都リサーチパーク4号館ルーム1 9:45　ローム（株）に向けて移動 10:00～11:00　 企業ミュージアム 11:10～12:15　休憩(昼食は各自でご用意ください)
■講演会	＜受付開始＞11:00～　於：京都リサーチパーク4号館ルーム1
	開会挨拶
12:15～13:05	1.【基調講演】 「半導体1兆㌦時代に向け、貢献する日本の材料業界」 東京理科大学大学院　経営学研究科　教授　若林　秀樹氏 かつてのシェア50%から10%を割った国内デバイスと異なり、材料業界はシェア50%を維持している。米中対立などの国際情勢変化、モアムーアからモアザンムーアの技術トレンド変化、経営環境やビジネスモデル変化で、日本の半導体デバイス業界は最後で最大の機会を迎えているが、日本のデバイス業界はどういう貢献をするのか、また競争力低下の死角はないのか、について論ずる。併せて、半導体政策の課題や日本のR&Dの問題点についても言及したい。
13:05～13:50	2.【技術講演①】 「ローム研究開発が目指していること～「創る」×「作る」&「役立つ」～」 ローム(株)　研究開発センター　センター長　中原 　健 氏 「新技術」で「創る」のが研究開発と思いがちだが、「役立つか」と「作れるか」を忘れては事業にならない。幾多の苦い経験を経てたどり着いたこの認識の下、ローム研究開発の現在何をしているかを紹介する。
13:50～14:30	3．パネルディスカッション テーマ「日はまた昇る　半導体復活への戦略を語る！」（予定） パネラー（参加予定）：若林教授（東理大）、霜垣教授（東京大）、笹子氏（阪公大客員研究員）、齊藤教授（阪公大）、姜氏（レゾナック）、松本氏（東京エレクトロン）
15:00～15:45	4.【技術講演②】 「2.xDパッケージングにおける技術課題と企業連携プロジェクト”JOINT2”のご紹介」 (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部 開発センターパッケージングソリューションセンター　姜　東哲 氏 2.xDパッケージを始めとする先端パッケージには、その組み立て工程において様々な技術課題が存在する。半導体材料メーカーであるレゾナックの視点から、今後の半導体材料に必要とされる材料技術に関して議論させていただき、取り組みの一環である企業連携プロジェクト”JOINT2“を紹介する。
15:45～16:30	5.【技術講演③】 「次世代半導体デバイスへ向けたグラフェン成膜装置開発」 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ(株)　TFF開発本部　成膜技術開発センター　基盤技術開発第一部　基盤開発第３グループ　グループリーダー　松本 貴士 氏 Post 5Gでは様々な端末からネットワークを通してリアルタイムで生成されるデータを記録・演算するための半導体の高機能化・高集積化が不可欠で、デバイス特性向上のために新規物質・材料開発が強く求められている。カーボンの二次元結晶であるグラフェンは自身が持つユニークな物性から次世代半導体材料として期待されており、講演ではグラフェン成膜装置開発について紹介します。
16:30～17:20	6.【特別講演】 「台湾の半導体産業エコシステムの構築及び日台協力戦略」 ITRI産業科技国際策略発展所(ISTI)　 日本産業研究グループ　グループ長　何　佳娟 氏 台湾半導体産業現状、海外投資の動向、そして政策支援の半導体人材の育成などエコシステムの構築について紹介する。台湾と日本の半導体産業の相互補完を分析し、日台間の協力を通じてさらなる発展の可能性を探る。
	閉会挨拶
17:20～18:00	7．名刺交換会

申込締切

・ 【見学会＋講演会】：9月30日（月）、定員（16名）になり次第締切

・【講演会】：10月7日（月）、定員（60名）になり次第締切

参加費

主催･協賛団体個人正会員19,000円、主催･協賛団体所属法人会員23,000円、大学･公設機関7,000円、学生会員3,000円、会員外学生5,000円、会員外37,000円（テキスト代、消費税込）

※参加費は「主催･協賛団体の支部以外」にご所属の場合でも「主催・協賛団体」としてお取扱いいたします。

※会員外の方へ
化学工学会個人正会員に入会されると24,500円《参加費19,000円＋2024年度会費（9月～2月（半期分）5,500円》でのご参加となります。詳しくは下記にお問い合わせください。

申込方法

Web上の『参加申込フォーム』よりお申込みください。
参加費は、銀行振込［りそな銀行御堂筋支店　普通預金No.0405228 名義 公益社団法人化学工学会関西支部］をご利用ください。 （振込手数料はご負担ください。）

注意事項
・昼食は各自でご準備ください。京都リサーチパーク4号館にコンビニがあり、付近にも飲食店があります。

・配布資料は10月10日頃を目途に参加者へ入手方法を連絡します。第三者への配布資料の提供はご遠慮願います。

・会場でのスライドの撮影、講演の録音等はご遠慮ください。

・発熱等で体調不良の方は参加を見合わせていただくようお願い致します。

問合先

　　公益社団法人　化学工学会関西支部
　　〒550-0004　大阪市西区靱本町1-8-4　大阪科学技術センター6階
　　TEL: 06-6441-5531、FAX: 06-6443-6685、E-mail: apply（atmark）kansai-scej.org